COB 显示屏

      COB（ChiponBoard）技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的电气设计。简单来讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点”光源到“面”光源的转换。
      全倒装COB封装技术，全倒装COB技术可以实现更小间距，具备更优显示效果，一致性可靠性更高，使用寿命更长，防磕碰，防水可擦洗、防静电。

 倒装COB的优势：

无需焊线，简化生产流程，可靠性进一步提升

发光无遮挡，彻底解决亮暗线难题，实现全视角

更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，散热好

突破正装芯片的点间距极限，是点间距P1.0以下首选

全倒装COB-发光效率高

倒装COB无需引线 ，发光表面无焊点和引线的遮挡 ，所以发光效率更高 ，相同亮度下更加节能；节能也同样意味着功耗低、大屏温度 更低 ，可靠性更好 ，可以大大延长大屏的寿命

同时，由于没有引线干扰 ，使得倒装COB的灯面更黑 ，对比度更高。

全倒装COB-焊点稳固

倒装COB无需引线 ，发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接 ，相比传统的引线焊接方案 ，焊点减少 ， 故障点减少 ，提高整体可靠性。

对比引线焊接方式 ，芯片直接与PCB进行焊接 ，焊点面积增大6.7倍 ，使得芯片稳固性成倍提升。

全倒装COB-离子迁移少

无需焊线 ，彻底解决因焊线因素导致的失效， 极大降低了金属迁移造成的失效风险。

倒装COB焊接是合金材料 ，不属活泼金属。   电极之间距离＞50um以上。

表面覆膜无需盖住金线 ，胶薄 ，湿气易挥发。

规格型号